盘前解读:央行数字货币愈行愈近

不少人畅想其对现有支付格局的影响，甚至为两大支付巨头捏一把汗，其实是典型想多了。中国支付结算体系效率高、全球领先，根本不需要借助此类国之重器来重塑，从定位上看，央行数字货币并非着眼于现在的战术修补，而是面向未来、面向国际的战略布局。央行数字货币定位于M0替代，意在逐步取代现金的使用。同时，作为法定支付工具，央行数字货币借助新技术在支付体验上有了跨越，如双离线支付摆脱对网络的依赖、账户松耦合降低了认证门槛等，对移动支付市场格局似乎也有重大影响。事实上，央行数字货币意不在此，并通过定位于不支付利息的现金，自我限定了其对现有支付市场格局的影响。银行不会对央行数字货币支付利息，居民自然不愿意大量持有，使得央行数字货币带有很强的“零钱”属性，每个人都会有几百块，也仅此而已。居民持有数量的限制，从根本上限定了其对支付场景的渗透能力。

    盘前预测:市场进入到一个上下两难的格局

财报窗口，高高在上的白马业绩稍微有点低于预期，便会遭到机构用脚投票。本周市场将会迎来银行股的三季报集体披露，矫枉过正的修复之后，季报落地会是催化还是利好兑现，不管怎样，财报窗的尾部压力让市场有点难过，耐心等待这段时光的渡过。把困扰看清楚，是认清底线的关键。不管是蚂蚁科技的上市，还是财报窗的尾部效应，其共同点就是时间性，过了这个窗口压力就会减小。而从中期来看，监管将促使市场整体生态净化，慢牛的基因被强化。依据短期的这些困扰去撼动由基本面修复、流动性总体宽松、制度改革不断深化的慢牛格局，还缺乏一些分量。政策的对冲，是管理层手中慢牛节奏的按钮，因此指数底线没有问题。市场进入到一个上下两难的格局，向上与向下大的突破暂时难以看到，预计指数会重新回到震荡整固的格局，操作与博弈时注意保持好耐心，优选机构抱团回撤企稳的品种。

    主题投资:第三代半导体有望成为我国半导体产业的突围先锋

以GaN、SiC 为代表的第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。由于成本较高，SiC 的应用主要集中在工业和汽车领域。GaN由于其优异的高频性能，未来在射频领域具备良好的发展空间。全球SiC 和GaN 功率半导体销售收入预计将从2018 年的5.71 亿美元增至2020年底的8.54 亿美元，至2029 年底或超50亿美元，未来十年将保持年均两位数增速。第三代半导体产品主要使用成熟制程工艺，国内厂商起步与国外厂商相差不多，有希望实现技术上的追赶。第三代半导体产业链一般分为衬底、外延生长、设计、制造以及封装这五个流程，同样也存在IDM 模式，实现设计制造的一体化。从氮化镓产业链来看，国外公司在技术实力以及产能上保持较大的领先。GaN 龙头企业以IDM 模式为主。第三代半导体有望成为我国半导体产业的突围先锋，相关产业链上下游企业将充分受益。