近期半导体行业出现了回暖的迹象，特别是与AI相关的产品需求较为强劲，国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%至30.35亿平方英寸。
中信证券：重视半导体机会 板块有望迎来估值重塑
预计未来1—2年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。看好重量级产品先行（AI phone），轻量级产品跟进（AIoT），端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。国内半导体制造整体的产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间。
广发证券：国产半导体设备厂商成长速度和空间显著
在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下，国内半导体设备市场持续扩容。国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力、持续拓展的可服务市场空间和品类扩张能力，有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的深入，成长速度和空间均十分显著。
华泰证券：国内晶圆代工企业业绩有望稳步复苏
在本地化生产及国内消费电子需求修复背景下，今年二季度国内晶圆代工企业处于较为满载状态，三季度在智能手机等消费电子需求旺季驱动下，产能利用率有望保持提升趋势。在国内消费电子等需求持续修复的背景下，产能利用率有望保持提升趋势，带动其业绩有望保持稳步复苏态势。
政策推动下市场反弹力度强劲，短期资金买盘意愿充分，而且近期也一直在推动中长期资金的入市，短期有望继续上探，不过短期不要盲目追高，可以降维打击，小周期寻找止跌和进攻进场，不过要严格做好止损。
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