消息面上，据财联社，随着全球半导体进入新一轮价格调整周期，涨价效应正逐步由单一产品向全产业链扩散。由于产能吃紧与成本结构上涨，晶圆代工价格攀升，成熟制程供需结构已出现反转。力积电已明确价格全面上调趋势，具体包括：12英寸驱动IC代工价格上调30％、12英寸CIS上调20％、8英寸驱动IC上调15％。此外，由于8英寸功率半导体因供给吃紧，代工价格亦上调约10％，进一步推升整体成本。

　　据Trend Force数据，2025年前十大晶圆代工厂合计产值达1695亿美元，同比增长26.3%，创下历史新高。其中先进制程受益于AI服务器GPU、TPU及智能手机旗舰芯片的强劲投片需求，成熟制程则受服务器与边缘AI电源管理需求支撑，8英寸产能利用率维持高位且出现涨价趋势。其中中芯国际（SMIC）营收排名第三，持续受惠于本土化红利，2025年第四季营收季增4.5%，上升至近24.9亿美元，动能来自总晶圆出货增加、ASP略增，以及当年底的光罩出货增量。华虹集团（HuaHong Group）排名第六，旗下HHGrace（华虹宏力） 2025年第四季营收由MCU、PMIC需求驱动，季增3.9%，合并HLMC（上海华力）营收后，HuaHong Group营收近12.2亿美元，季增0.1%。

　根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计台积电产值将年增32%，幅度最大。

　国泰海通证券认为，供给侧的主动收缩叠加原材料价格高位震荡，推升了成熟制程的价格中枢，这将推动代工企业积极扩产，利好上游设备等产业链。

　　美银最新调查显示，“做多半导体”已成为全球市场最热门的交易之一。高盛在最新研报中对半导体行业持积极看法，预期AI相关需求激增将推动板块进一步上涨。买方机构投资者也正在将资金从软件、互联网平台向半导体硬件产业链集中。

　　上海证券指出，国际市场上，业绩成为近期半导体板块上涨的核心驱动力。而国内市场，增长主要由人工智能相关投资拉动，包括先进封装及存储技术等细分领域。需把握全球智算投资持续加码，电动车、新能源、AI及高性能计算驱动半导体产业链加速技术迭代，国内半导体行业技术水平的不断提升，国产替代加速及市场份额实现逐步提高带来的机遇。

技术上来看整体保持上升趋势，小节奏回调之后止跌再度反弹，保持进攻试探前高，所以资金是青睐的，而且叠加政策面、基本面的驱动，是有望形成三剑合一的，只是个股操作上要注意区分自己的周期，中长期要注意降成本顺趋势，短期要注意看信号，短期经过上冲之后就不要再追了，有一些酝酿止跌的还可以短线搞一把，但是操作上要注意设好止损。另外要注意结合大盘情况，阻力也是存在的，看资金方向选择，策略一定要跟上。

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