半导体板块今天涨2.05%，其中，金海通、佰维存储、炬芯科技、芯导科技、气派科技位列板块涨幅前五位，涨幅分别为44.01%、19.98%、12.65%、12.24%、10.88%。
事实上，上周我就关注到半导体板块，预判半导体板块随时有望二度起爆。只是当时没放量，不敢出手太急。从技术形态来看，半导体板块具备月线级别反弹预期。从实战经验来看，月线级别反弹对于波段交易来说，已经具备足够的上升空间。从中线技术形态来看，半导体板块日线级别调整已经结束，且呈潜龙在渊形态。从短线技术形态来看，半导体板块今天放量上攻，下周若出现短线回踩即可择机上车。
消息面，国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资。
中信证券研报指出，市场期待的集成电路产业政策后续有望落地。政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴等方面展开。从当下产业安全角度，应重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等环节，后续有望获得政策推动。
招商证券认为，2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。
接下来我们从实战角度给大家剖析半导体板块的中线底部潜伏的机会。
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