小白也能看懂的《行业板块故事》，关注脱水君每天多学一点
ps：这个系列重点是行业板块学习，每个行业板块故事最后有小白科普内容，新手可以先看
一、PCB
（一）行业板块故事
AI需求爆发使PCB产业链供给紧张，高多层及高阶HDI产能稀缺，上游高端材料供应同样稀缺。AI拉动PCB产业链量价齐升，推动PCB及上游材料升级，服务器和交换机的发展对高多层PCB需求显著提升。国内厂商加速材料布局，预计2029年全球PCB产值将达946.61亿美元。
（二）行业板块价值
1、量价齐升驱动：AI需求爆发带动PCB及上游高端材料量价齐升，行业景气度持续上行。
2、技术升级推动：AI、高性能计算等领域发展对PCB性能要求提高，推动PCB及上游材料升级，带来产品附加值提升。
3、市场空间可观：预计2024-2029年全球PCB产值年均复合增长率5.2%，2029年将达946.61亿美元，增长潜力大。
（三）相关公司
● 覆铜板及PCB企业：南亚新材、生益科技、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份、生益电子、兴森科技
● 铜箔企业：德福科技（拟收购高端IT铜箔龙头卢森堡铜箔）
风险提示：内容来自证券机构，本文仅为机构内容梳理，不构成投资建议，请独立判断、决策
二、光引发剂
（一）行业板块故事
2025年以来，多种光引发剂产品价格上涨，截至2025年7月7日，光引发剂907、184、TPO、ITX价格较年初均有不同幅度上涨。光引发剂是光固化材料的核心组成部分，光固化技术应用广泛。当前其传统需求有复苏趋势，3D打印材料、PCB、光刻胶等新兴应用行业快速发展，拉动光引发剂需求增长，价格有望触底反弹。我国光引发剂行业竞争格局较为集中，行业集中度有望持续提升。
（二）行业板块价值
光引发剂需求增长，价格上涨，行业盈利有望改善，行业集中度提升将利好头部企业。
（三）相关公司
久日新材、强力新材、沃凯珑、IGM、扬帆新材、固润科技等。
风险提示：内容来自证券机构，本文仅为机构内容梳理，不构成投资建议，请独立判断、决策
小白科普
PCB（印制电路板）产业链：上游原材料供应、中游 PCB 制造、下游应用市场
1、上游：原料与设备供应
（1）原料：
● 基板材料占 PCB 成本的 30%-50%，覆铜板（CCL）是 PCB 的 “骨架”，由树脂（如环氧树脂、聚酰亚胺）、增强材料（玻璃纤维布、纸基）和铜箔复合而成。
● 铜箔：分为电解铜箔（普通 PCB）和压延铜箔，是导电线路的核心材料。
● 光刻材料：包括光刻胶、显影液、蚀刻液等，用于线路图形转移。
● 其他辅料：树脂（绝缘基体）、玻璃纤维布、油墨、金属化材料等。
（2）生产设备：
● 制板设备：覆铜板裁切机、钻孔机、层压机。
● 线路形成设备：曝光机、显影机、蚀刻机。
● 其他设备：电镀设备、检测设备（AOI 自动光学检测）等。
2、中游：PCB制造与加工
核心企业
● 全球龙头：中国台湾的臻鼎科技、欣兴电子，美国的 TTM Technologies。
● 中国大陆企业：深南电路（通信领域）、沪电股份（汽车电子）、景旺电子（消费电子）等。
3、下游：应用市场。PCB 的需求端，覆盖几乎所有电子设备领域
● 消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，需求占比约 30%，以 HDI 板、挠性板为主。
● 通信设备：5G 基站、服务器、数据中心等，需要高频高速 PCB，占比约 25%。
● 汽车电子：新能源汽车（车载雷达、电池管理系统）、传统汽车（中控、传感器），需求占比快速提升至 20% 以上，以高可靠性 PCB 为主。
● 工业与医疗：工业控制板、医疗设备（如监护仪），对 PCB 的耐温、耐湿性能要求高。
● 航空航天与军工：卫星、雷达、武器装备等，需特种 PCB（如耐高温、抗辐射）。
● 下游需求（如 5G、新能源汽车）增长→PCB 厂商扩产→向上游采购覆铜板、光刻胶、设备等→原材料企业受益。
● 技术迭代（如 PCB 线路从 100μm 向 50μm 升级）→推动上游材料升级（如更高精度光刻胶、超薄铜箔）。
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