科技主线归来，拥抱"AI紧缺+资源涨价"双轮驱动

一、外围与盘前定调

隔夜美股科技强势，纳指收涨+3.07%，费城半导体指数+4.45%，西部数据+16%、美光+10%、英伟达+3%+，芯片存储链全线激活；SpaceX续涨近20%，马斯克喊出2030年万亿营收目标，商业航天情绪外溢。富时A50夜盘微涨+0.08%，中概金龙指数+0.39%，北向资金早盘预计积极流入。国际油价大跌（纽油-4.87%），通胀压制松动，对A股成长股估值友好。

昨日（6月15日）A股放量大阳：沪指+1.61%收4096逼近4100，创业板+5.30%、科创+5.12%，全市近4000家红盘、涨停159家，成交约3.05万亿（较上周五异常放量缩1800亿属正常回归）。盘面风格鲜明——早盘周期金融冲高回落，资金迅速切回AI科技"小登"，CPO、MLCC、HVLP铜箔、玻璃基板、先进封装、光模块、国产存储集体涨停潮，机构平铺式建仓迹象明显。今日早盘预计高开震荡消化昨日获利盘，沪指上方压力4140、下方支撑4050—4060，整体处于多头修复窗口。

二、核心主线：AI硬件紧缺链（趋势性最强）

本轮AI行情不同于过往炒小票，是机构基于二季度能出业绩的逻辑在布局大市值核心资产：

光互连/CPO：TrendForce预估CPO/NPO市场从2025年约1亿美元暴增至2030年390亿美元+，海外云厂上修Capex，中际旭创、新易盛、光迅科技等龙头资金大幅净流入，关注回踩5日线低吸而非追高开盘。

PCB上游材料：AI服务器与高速交换机拉动PPO树脂、电子布、HVLP4/5代算力铜箔需求——某头部厂HVLP铜箔在手订单已排至2027年下半年，供需缺口中期难解，铜箔、覆铜板具持续涨价逻辑。

MLCC：缺货范围扩散，供应商预计短缺延续至2027—2028年，受益涨价+国产替代双击。

存储/国产芯片：美光、西数业绩验证存储周期反转，长鑫/长存生态受益；燧原科技（拟募60亿）、粤芯半导体（拟募75亿）IPO过会，提振国产算力GPU与晶圆代工产业链估值。

策略：昨日板块情绪近沸点，今日早盘若高开冲高不追，等盘中回踩或次日分歧低吸强势核心——光模块一哥类中际旭创沿趋势持仓，破5日减、回踩加。二季报能兑现业绩的是光通信+PCB链，这是持股底气。

三、副线：资源涨价—算力金属+战略小金属（弹性品种）

AI硬件制造消耗铟（ITO靶材/磷化铟）、钼（高端合金/3D NAND）、钨（硬质合金/切削工具）、稀土（永磁/伺服电机），叠加《矿产资源法实施条例》落地严控战略矿产供给，小金属兼具"AI耗材+资源涨价"双重属性。上周五提示的铟、钼、钨相关标昨日延续大涨，今日关注资金向稀土永磁扩散的可能。资源线适合分歧低吸前排强势股（金钼股份、厦门钨业类），不追缩量一字。

四、其他催化与今日关注

亿纬锂能预告上半年净利31.30—33.71亿（+95%~110%），Q2环比+16%~33%，锂电龙头业绩底确认，储能/动力电池链可跟踪。

电子特气供不应求、半导体硅片龙头（信越/SUMCO/环球晶圆）二轮提价，上游材料景气传导。

早盘重点盯：半小时成交能否维持7500亿+（确认增量）、光模块/铜箔/MLCC前排是否缩量封板或良性换手、小金属有无新龙头卡位。若缩量冲高谨防回落，聚焦核心不撒芝麻盐。

五、操作总纲

科技主线已归位，抱紧AI算力硬件（CPO→铜箔→MLCC→存储）趋势底仓，进二退一、不追情绪高点、调整中低吸核心；资源涨价线（铟钼钨稀土）作为弹性搭配，两条腿走路。短线昨日高潮今日防分化，去弱留强——在能出业绩的标的上要么躺平等待中报，要么做波段降本，别被洗盘吓下车。外围暖、流动性够、产业逻辑硬，这波科技行情值得认真对待。

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张平，和讯信息科技有限公司

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