磷化铟（InP）是光通信、800G/1.6T 光模块、车载激光雷达、AI 算力高速光互联、卫星通信的核心第三代半导体材料，属于算力新质生产力刚需材料；2026 年核心变量是中字头央企资本、产能、项目全面入局，打破过去民企独撑格局，行业产能扩张 + 国产替代加速。

一、近期核心利好（政策 + 产业 + 央企入场三大催化）

（一）顶层政策强力扶持

十五五新型半导体专项规划

磷化铟、砷化镓等 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体被划入 “战略刚需半导体材料”，设立百亿级产业扶持基金，重点补贴衬底量产、外延片产线建设、设备国产化；明确 2030 年磷化铟衬底国产化率目标提升至 70% 以上。

AI 算力基础设施配套政策

全国 8 大国家算力枢纽强制推进高速光模块国产替代，800G/1.6T 光模块核心 InP 激光器芯片采购优先国产化，运营商（移动 / 联通 / 电信）集采设置国产 InP 器件加分权重。

军工航天配套政策加码

卫星互联网、相控阵雷达、空间激光通信全面提速，军工订单优先采购国产磷化铟射频、光电器件，军工央企开启内部 InP 供应链培育。

（二）中字头央企大举入场（行业最大边际变化）

中国电科（CETC）

旗下 13 所、44 所、55 所全线加码 InP 全链条：自研 6 英寸磷化铟衬底、外延片、激光器芯片；同步落地百亿级化合物半导体产业园，面向算力光模块 + 军工雷达双供给，国家队最大产能投放主体。

中国兵器工业集团

布局大尺寸 InP 衬底量产线，依托军工精密晶体生长技术，切入民用光通信市场，给国内头部光模块厂稳定供货。

中国电子（CEC）

旗下华大半导体、中电材料启动 InP 材料攻关，配套长江存储、飞腾 AI 芯片的高速互联光器件，打通 “存储 - 算力 - 光互联” 国产链条。

三大运营商（移动 / 电信 / 联通）

资本战略投资头部磷化铟材料、芯片企业，锁定上游产能，保障自身算力基站、骨干网 800G 光模块原材料供给，形成 “运营商资本锁产能 + 下游集采消化” 闭环。

航天科技 / 航天科工

为低轨卫星互联网配套自研 InP 激光通信芯片，内部供应链优先导入国产 InP 衬底材料。

央企入场核心意义

资金端：解决重资产扩产资金压力（单条 6 英寸衬底产线投资超 20 亿）；

产能端：快速拉大尺寸 6 英寸衬底量产规模，缓解当前 4 英寸产能紧张、良率偏低瓶颈；

订单端：央企自有算力、军工、通信体系直接消化产能，民企同步外供海外客户，行业供需格局反转。

（三）产业端需求爆发利好

AI 算力迭代：800G 批量部署、1.6T 光模块小规模起量，每只高速光模块必备 1-4 颗 InP 激光器芯片，算力资本开支持续上行拉动 InP 需求翻倍增长。

车载激光雷达放量：长距 1550nm 激光雷达核心发射芯片全部基于 InP 外延，新能源车智能化渗透打开第二增长曲线。

卫星互联网：低轨卫星星间激光通信、星上射频器件唯一适配材料，万亿卫星赛道长期增量。

海外供给收缩：海外 InP 头部厂商（英特格、IQE、安森美）扩产保守，全球供给缺口持续扩大，国产替代窗口期拉长。

二、磷化铟全产业链分层拆解 + A 股核心标的

产业链顺序：衬底基板（最上游，壁垒最高）→外延片→InP 芯片（激光 / 射频）→光模块 / 雷达终端

1、上游：磷化铟衬底（价值量最高、卡脖子核心环节，央企重点攻坚）

衬底是晶体基材，分为 2 英寸 / 4 英寸（主流量产）、6 英寸（下一代大尺寸）

云南锗业（002428）—— 民企衬底龙头，深度绑定央企合作

国内最早量产 4 英寸 InP 衬底，产能国内第一；已批量供货中电科、华为光芯片厂；同步规划 6 英寸产线，和中国兵器、中国电科共建产能，央企入股 / 锁单预期强。

三安光电（600703）—— 衬底 + 外延双布局，央企合作密切

自建 4 英寸 InP 衬底产线，外延片产能充沛；给中电科 44 所、三大运营商光芯片平台供货，化合物半导体国家队配套核心民企。

中字头平台（无单独上市主体，参股合作）

中国电科、兵器工业自有衬底产线，不单独上市，通过订单、合资绑定上面民企标的。

江丰电子（300666）—— 衬底配套高纯金属靶材

InP 晶体生长、外延镀膜用高纯铟靶、磷源配套材料，间接受益衬底扩产潮。

2、中游：磷化铟外延片（芯片制造必需薄膜层）

长光华芯（688048）

InP 激光外延片成熟量产，1550nm 雷达、光通信用外延，供货国内光芯片、雷达厂商，同步对接航天科工军工订单。

三安光电（600703）

国内外延产能规模第一，光通信、射频两条 InP 外延产线并行，央企算力项目核心供应商。

天岳先进（688234）

配套布局 InP 外延工艺，依托碳化硅设备技术复用，快速切入化合物半导体外延赛道。

3、核心中游：InP 芯片（激光器 / 射频芯片，价值中枢）

光通信激光芯片（800G/1.6T 刚需）

源杰科技（688498）

纯 InP 激光芯片龙头，1550nm 高速光模块发射芯片，批量供货中际旭创、新易盛；央企算力集采核心国产芯片供应商。

永鼎股份（600105）

旗下永鼎光芯布局 InP 激光器芯片，绑定电信、移动算力基站订单。

华星光电（TCL 科技 000100）

TCL 华星切入 InP 光芯片，配套国内算力整机厂商。

射频芯片（军工雷达、卫星通信）

雷电微力（301050）

InP 射频收发芯片，相控阵雷达核心器件，深度供货中国电科军工体系，央企内供标的。

铖昌科技（星网宇达 002829）

卫星射频 InP 芯片，配套航天科技低轨卫星项目。

4、下游终端应用（需求兑现载体）

（1）高速光模块（最大需求场景）

中际旭创（300308）：全球 800G/1.6T 龙头，大批量导入国产 InP 激光芯片；

新易盛（300502）：海外云厂商主力供应商，加速切换国产 InP 芯片降本；

光迅科技（002281）—— 中字头背景（中国信科）

央企光模块平台，内部全链条消化 InP 衬底 - 外延 - 芯片，电科体系协同最强，完整央企闭环标的。

（2）车载激光雷达（第二大增量）

舜宇光学（港股）、万集科技（300552）：1550nm 雷达搭载 InP 发射芯片；

长光华芯：雷达芯片上游外延供给。

（3）军工卫星终端

海格通信（002465）：卫星激光通信整机，采购国产 InP 射频 / 激光芯片；

国博电子（688375，中电科旗下）：军工相控阵射频组件，InP 芯片封装龙头，纯正中字头产业链上市标的。

5、设备配套（间接受益，产线扩产带动设备采购）

北方华创（002371，中电科背景）：MOCVD 外延设备，InP 产线核心国产设备；

拓荆科技（688072）：薄膜沉积设备适配化合物半导体；

晶盛机电（300316）：磷化铟晶体生长炉，衬底产线核心设备。

三、纯正中字头上市核心标的（央企自身产业链平台）

光迅科技（002281）：实控人中国信科（央企），唯一央企全链条光模块 + InP 芯片自研平台，电科体系协同，本次央企入场最纯正受益标的。

国博电子（688375）：实控人中国电科，军工 InP 射频组件封装核心，军工需求稳定兜底。

北方华创（002371）：北京电控央企，MOCVD 外延设备国产龙头，所有 InP 外延产线通用设备。

四、标的弹性梯队划分

1、短线高弹性（央企入场题材 + 订单催化）

云南锗业（002428）：衬底龙头，央企合资扩产预期最强，市场资金偏好弹性龙头；

光迅科技（002281）：纯正中字头内循环，全产业链闭环；

源杰科技（688498）：InP 激光芯片纯赛道，算力需求直接兑现。

2、中线稳健业绩兑现（产能落地 + 批量供货）

三安光电（600703）：衬底 + 外延双产能，客户覆盖央企 + 海外，业绩稳定性强；

国博电子（688375）：军工订单锁定，不受消费周期波动；

中际旭创（300308）：下游光模块龙头，持续导入国产 InP 降本增效。

3、长线设备配套（产能持续扩张，设备订单逐年释放）

北方华创、晶盛机电、拓荆科技

磷化铟产业链及操作策略，详情见下文：