盘前解读:汽车半导体紧缺愈演愈烈

通胀预期与铜价最为相关，2021年2月LME铜价同比单月提升14个百分点，在疫情后首次创下两位数以上提升，市场同步上修通胀预期，但上修过程可能尚未结束。以LME铜价同比指示预期通胀变化趋势，汽车半导体紧缺愈演愈烈，手机芯片供应亦受波及。三星电子、NXP、英飞凌等半导体公司美国工厂受寒流天气影响停产。韩国Eugene预计车用半导体正常供给时间将在12-16周左右，且有可能延长至50周。汽车半导体缺芯的另一个重要原因是供应商误判疫情下车用半导体需求会有大幅萎缩，将产能调整至IT领域。IHS Markit报告，芯片短缺预计将导致2020Q1全球近100万辆轻型车辆延产。手机芯片供应或受影响，千元5G手机的上市亦将推迟一个季度。

    盘前预测:把握具备政策预期与业绩较好的方向

市场延续结构性分化格局。随着流动性驱动力减弱，近期大涨的顺周期板块全线重挫。同时，高位抱团股在短暂喘息之后，重回调整走势。市场资金开始挖掘低位题材股。沪指跌破多条均线支撑，5日均线拐头向下。节后市场风格快速轮转，预计后市高位品种还将面临调整风险，需谨慎操作。两会临近，重点把握政策预期较强的低估题材股。因为节后A股市场已经进入分化整固阶段。而短期黑天鹅事件进一步强化了场内资金的兑现情绪。预计后市高低估值轮动的市场结构特征仍在延续，沪指在3600点一线有强支撑，上行趋势仍在。长期来看，推行全面注册制，IPO供给充裕，核心资产将维持慢牛走势。节后市场风格快速轮转，抱团股持续调整，顺周期板块分歧加大，低位科技股偏好回升。短期来看，市场仍需释放结构性风险，高位品种需要谨慎操作。重点把握具备政策预期与业绩较好的方向。

    主题投资:MSCI季度调整出炉 军工企业进入批量入选阶段

2月9日，MSCI官网公布了指数季度调整方案，多家军工电子元器件、军工材料类企业批量入选，本次调整后的名单预计将于2月26日生效。目前我国A股共有250只个股被纳入MSCI-A股大盘指数，在实现A股在MSCI新兴市场指数中纳入比例升至20%后，累计增量资金规模将达到5478.2亿元，平均看，MSCI给每只个股带来的增量资金约为21.92亿元。参考中国A股在岸指数的筛选标准（市值在200亿RMB以上，近2-3年归母净利润增速均大体维持在在20%以上），目前军工主机企业已在前几批纳入MSCI大盘，对于数量占比较高的中上游企业，我们认为多家军工中上游白马企业将有望被陆续纳入，本轮军工为基本面驱动行情，2021年是“十四五高景气”跨越式武器装备发展元年，推荐关注两因素叠加的趋势外推。长期保持迭代趋势、电子化率提升、受益量产提升方向。