主题投资:半导体设备替代进口具有巨大的空间在我国集成电路制造业中,目前半导体设备的自给率不到20%。其中门槛较低的后端封装测试设备占比较大,前道晶圆加工中的设备自给率甚至不到10%。因此,半导体设备替代进口设备具有巨大的空间。对于中游半导体制造企业来说,设备国产化从而降低投资和维护成本,也是未来自身发展的重要目标。2020年-2024年，全球8寸晶圆产能将提高95万片/月，达到660万片/月，其中2021年8寸晶圆厂设备支出将达到近40亿美元。12寸晶圆厂方面，2020-2024年全球12寸晶圆产能将增加180万片/月，达到700万片/月12寸晶圆产能。晶圆厂2020-2022年建设投资三年上行期。根据下游调研反馈情况，目前大部分设备公司均存在产能有限，排产很满以及供不应求的情况，根据在手订单、交货周期、收入确认周期来说，到2022年景气度保持持续向上。设备厂商普遍反馈订单饱满，产能供不应求，国产化率持续提升，国产设备加速验证。
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