结合目前内外部环境，继续维持对A股市场偏积极的看法。海外部分银行风险事件继续引发关注、美联储加息落地且紧缩节奏可能接近尾声。支持后续市场表现的逻辑包括：投资者对增长预期有继续改善空间。二季度上市公司业绩增速有望相较一季度明显回升。外部不确定性仍需继续关注，基准情形下对A股影响可能有限但需警惕潜在冲击。上述因素结合当前A股市场整体估值水平不高且仍处于历史中低位，当前位置市场机会仍大于风险。在经济复苏势头尚不稳固、市场信心尚需继续提振之前，后续伴随政策发力逐步向实体经济传导，投资者对当前中国增长预期存在改善空间，风险偏好中枢抬升也有助于资本市场表现。一季度可能成为A股今年全年盈利低点，低基数效应伴随着压制因素缓解和企业活力改善，二季度A股业绩增速有望显著回升，同样有助于提振投资者信心，后续建议关注企业基本面同比及环比的变化趋势以及资本开支，尤其是新经济领域的恢复情况。
随着复苏逐步深化且上市公司业绩进入改善周期，基本面改善可能逐渐成为市场交易的核心逻辑，市场风格有望更为均衡，关注基本面具备复苏逻辑的领域，如前期调整相对充分的泛消费领域。半导体产业链之中封测公司的业绩和股价弹性较大，半导体材料的需求持续性较强，且需求和实际落地的晶圆厂产能线性相关，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。按照现有计划，国内晶圆厂产能或仍将持续扩张，可能有较大的空间。其中，业绩方面，随着5G、数据中心、智能汽车等下游需求持续增加，封测有望迎来反弹。从产品周期、产能周期、库存周期等角度来看，半导体板块也正站在新一轮周期的起点。另外，半导体板块的产品创新和国产替代属性也将为这场复苏带来更多生机。此外，封测行业的估值也已经回落至历史低位，或已充分消化行业下行预期，根据历史规律，每轮周期，封测的稼动率上升会带来极大的业绩弹性，同时伴随着估值提升，板块有望在后续展开一轮向上的行情。关注产业链安全、数字经济等政策支持的成长领域，包括高端制造、科技软硬件，新能源领域的偏谨慎预期也有望有所修复。
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